内存价格的飞涨，已经是一个公认事实，但从苹果 CEO Tim Cook 嘴里说出来，更为这类产品在消费市场的前景添加了几分严峻。
苹果公司首席执行官蒂姆 · 库克在 7 月 30 日的财报电话会议上告诉分析师，苹果在 9 月份季度的内存成本将高于 6 月份季度。此前，内存成本的增加超过了苹果调整后毛利率环比下降的全部幅度。库克在库比蒂诺发表讲话，这是他在约翰 · 特纳斯接任首席执行官前的最后一次电话会议。
Tim Cook 称，目前的内存价格市场"如同百年一遇的洪水"。（原文：a hundred-year flood）。而事实上，从最近厂商的发言看来，存储已经深刻影响手机了。
存储涨价大火"烧"向手机
作为手机 SoC 的头部供应商，高通首先释放了信号。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙在周三接受媒体采访时表示，高通正在采取切实措施扩大未来的利润率，包括从 9 月 1 日起全面提高公司芯片的价格（目前大部分芯片销往智能手机制造商），并寻求其他方法来简化公司的供应链。
"成本上涨了，价格还会继续上涨，"阿蒙说。
高通公司在新闻稿中表示："半导体行业的投入成本正在全面上涨，涵盖晶圆制造、组装、测试、先进封装、存储器和其他材料等各个环节。"不过，正如管理层所指出的，"收入依然保持健康增长"。
阿蒙表示，智能手机市场的动态变化导致中低端手机的竞争力下降，主要原因是价格因素。他还指出，即使是高通芯片占据主导地位的高端安卓手机，也面临着消费者对更低价格的需求。
"由于内存价格上涨，高端手机市场的消费者偏好正在发生变化，他们更倾向于选择价格较低的高端机型，以及去年的机型，"阿蒙说。
苹果公司的库克也表示，内存市场价格在 9 月份之后将继续上涨，这对苹果业务的影响可能会扩大。摩根士丹利的埃里克 · 伍德林询问苹果是否打算与供应商签订多年期、预先商定价格的长期协议。库克回答了问题的后半部分，即定价理念，而没有提及协议方面的问题。
当被问及苹果公司推动采购灵活性的目的是为了确保销量还是为了维持价格时，库克表示，DRAM 市场目前有三家供应商，增加供应商数量有助于缓解供应紧张，或许还能降低价格。但随后他又改口称，价格方面的影响尚不明确。他表示，苹果正在"评估所有方案"。
Counterpoint Research 此前更是直言，受内存成本上涨影响，2026 年上半年全球智能手机 SoC 出货量同比下降 15%。2026 年上半年，联发科和高通的芯片出货量同比下降超过 25%。与此同时，苹果、三星、谷歌和紫光展锐在此期间的芯片出货量均实现了稳健增长，各家公司的原因如下所述。
Counterpoint 高级分析师 Shivani Parashar 在评论智能手机 SoC 厂商动态时表示："苹果的市场份额在 2026 年上半年较 2025 年上半年增长了 4%，这主要得益于 iPhone 17 系列的出色表现。另一方面，高通和联发科的市场份额有所下降，尽管原因各不相同。高通的高端市场增长有限，因为三星 Galaxy S26 系列同时采用了骁龙 8 Elite Gen 5 和三星自家的 Exynos 2600 处理器——而其前代产品则完全采用高通芯片。小米 17 系列销量疲软也进一步加剧了高通高端芯片出货量的压力。与此同时，受持续的内存危机影响，联发科的低端和入门级 5G 芯片组受到冲击，但其高端 9500 系列凭借与 vivo、OPPO、Pocophone 和 Redmi 等厂商的合作，表现良好。"
Parashar 补充道："许多入门级智能手机机型正在向紫光展锐的 4G 平台迁移，以降低物料清单成本，这将有助于紫光展锐在 2026 年上半年实现增长。此外，紫光展锐通过与 Pocophone 和 Redmi 的合作，在 5G 应用方面取得了显著进展。"
Counterpoint 透露，2026 年第二季度智能手机内存价格同比飙升超过 300%，促使 OEM 厂商积极签订长期供应合同，以应对内存短缺或从中获利并扩大市场份额。因此，设备成本上涨主要由内存价格上涨而非硬件规格升级驱动。
存储芯片厂商业绩继续狂奔
在大家为存储头疼的时候，存储厂商业绩继续狂飙。
首先看 SK 海力士，根据该公司在周三发布的数据显示，截至 6 月份的季度，营收同比增长 257%，营业利润同比增长近 557%。 与上一季度相比，营收增长了 51%，营业利润增长了 61%。
该公司表示，随着人工智能基础设施投资的不断扩大，其需求持续增长，而人工智能服务器的高性能产品则导致价格上涨，创下新纪录。公司历史上首次上半年累计营收超过 100 万亿韩元，凸显了人工智能市场的强劲需求。
SK 海力士表示，预计今年的资本支出将达到 40 万亿韩元以上，并计划在其本月早些时候在纳斯达克上市的美国存托凭证（ADR）的基础上继续发展。该公司强调，将优先投资于增长，并努力确保稳健的财务结构。同时，该公司也将继续审查股东回报政策。展望未来，该公司计划利用利川和龙仁现有的制造中心最大限度地提高产量，同时在清州提高 NAND 闪存的生产和先进封装技术。
eToro 亚太区首席分析师乔什 · 吉尔伯特表示，该公司 83% 的毛利率表明其定价权依然强劲。"在需求萎缩的市场中，这种情况并并不存在；只有在客户争夺供应的情况下，这种情况才会出现。"他说道。
再看三星，在 AI 推动下，三星电子二季度营业利润达到 89.49 万亿韩元（620 亿美元），同比增长 19 倍，这是有史以来最高的。人工智能驱动的高带宽内存需求推高了价格，并导致芯片市场供应趋紧。该公司第二季度营收达 171.5 万亿韩元，同比增长 130%；净利润达 71.62 万亿韩元，同比增长 1299.9%。
该公司表示，人工智能服务器的需求是其内存业务盈利创历史新高的关键驱动因素，这也助力其 DRAM 和 NAND 闪存的销售额达到历史新高。这些芯片广泛应用于各种电子设备，从智能手机到汽车系统和服务器。
三星还表示，随着其加大对平泽新工厂和其他基础设施项目的投资以满足人工智能需求，存储器资本支出环比增长，同时继续投资于先进研发。
该公司表示，已扩大 HBM4 的销售规模，并向主要客户交付了业内首批 HBM4E 样品。HBM4 是三星第六代高带宽内存，旨在为包括英伟达 Vera Rubin 平台在内的先进人工智能处理器提供动力。
三星表示，通用计算和人工智能的需求呈指数级增长，公司正在密切关注 HBM 和服务器 DRAM 的相对需求速度，同时保持最佳的产品组合，以支持人工智能的长期需求。
该公司预计明年行业供应限制仍将持续，并表示将以平衡的方式管理其 HBM 和 DRAM 业务，以实现 HBM 市场份额与其传统 DRAM 业务相一致。
该公司预计，随着智能人工智能的广泛应用，下半年服务器内存需求强劲，人工智能基础设施资本支出也将持续增长。
铠侠控股周五预测，在人工智能数据中心强劲需求的支撑下，其季度净利润将增长 31 倍。
这家日本存储芯片供应商预计，7 月至 9 月季度的净利润将达到 1.27 万亿日元（约合 79.1 亿美元），高于去年同期的 406 亿日元。
铠侠公布，今年 4 月至 6 月季度净利润为 8421 亿日元，较去年同期增长 46 倍，但略低于此前预期。营业利润增长 28 倍至 1.27 万亿日元，营收增长 5 倍至 1.76 万亿日元。
强劲的业绩得益于对 NAND 闪存（铠侠的核心产品）需求的增长，因为美国科技公司持续扩大数据中心容量。价格和出货量均有所上涨，该公司 4 月至 6 月的平均售价较上一季度上涨了 70%。
尤其值得一提的是，4 月至 6 月季度面向数据中心和其他客户的销售额同比增长 5.4 倍，达到 1.17 万亿日元。短短三个月内，此类销售额就大致相当于截至 3 月份的整个财年的总额。
铠侠方面表示，受数据中心需求驱动，NAND 闪存的需求增长将在本季度持续。"我们仍处于早期阶段，我相信真正的增长尚未到来。"铠侠说道。
存储还会走进周期吗？
虽然业绩一路走高，但是他们似乎并没有令投资者满意。例如，SK 海力士和三星在业绩公布当日，股价大跌。之后 SK 海力士股价收盘上涨近 30%，创下历史最佳单日涨幅。三星股价收盘上涨近 27%，同样创下单日最高涨幅。
同样的情况也出现在铠侠和闪迪这些厂商身上。前者方面，受人工智能相关股票普遍抛售以及人们对消费热潮可持续性日益怀疑的影响，铠侠的股价已从 6 月 22 日的历史高点下跌超过 60%。至于闪迪，从 6 月 25 日收盘高点算起，该公司截止 7 月 29 日收盘下跌 56.49%。虽然在 7 月 30 日收盘上涨 25.99%，公司今年的股价仍处于大幅成长周期，但这丝毫不影响他们成为当月标普 500 指数中表现最差的成分股。
对于存储的未来，三星认为短缺会持续到 2029。无论三星、SK 海力士还是美光，也都披露了公司和企业签订了很多长约，美光甚至和汽车厂商也签订了同类协议。但是，过往的存储的周期性成为了悬挂在各大厂商头上的达摩克里斯之剑。
有分析人士认为，这次可能真的不一样了。一方面，现在这波存储涨价潮已经持续了四年之久，但丝毫没看到需求下滑的迹象；另一方面，AI 基础设施的投资屡创新高；再者，现在的存储已经从过去的通用产品，进入了定制化时代。例如 cHBM 已经 3D DRAM 堆叠等应用需求的崛起，正在让存储进入一个与众不同的新时代。
作为一个知名机构，野村在最新的 DRAM 预测中，更是将这种过去以周期性著称的产品达到了另一个层次。他们预计，DRAM 收入将从 2022 年的约 800 亿美元增长到 2030 年惊人的超过 2.06 万亿美元。
以下是他们发布的完整供需图景。产量预计从 2022 年的 293 亿 GB 增长到 2030 年的 1284 亿 GB。出货量从 247 亿 GB 上升到近 1260 亿 GB。利用率保持极高水平，后期年份往往超过 100%，库存甚至在绝对值上转为负值。这是市场结构性紧俏的明确信号。
价格走势同样戏剧性。2023 年价格大跌至每 GB 1.9 美元后，野村预计将强劲反弹。他们预测 2026 年每 GB 13.7 美元，2027 年达到峰值近 18.6 美元 /GB，然后在 2030 年前稳定在 16 至 17 美元 /GB 左右。
更高的出货量与这些持续的高平均售价相结合，正是推动那个超过 2 万亿美元收入数字的关键。这不是正常的周期性复苏。该预测假设 AI 和数据中心需求将多年领先于供应。晶圆产能正在增长，但远不足以匹配比特需求的速度。
高带宽存储器，或 HBM，是这里的主要驱动力。它带来更高的密度、更高的价格，以及远优于普通商品 DRAM 的盈利能力。作为背景，大多数主流长期预测仍认为整个 DRAM 市场到 2030 年将保持在 3000 至 4000 亿美元以下。
野村基本上在说，如果 AI 基础设施支出继续以当前速度推进，这个市场可能比那些保守估计大 5 至 7 倍。这对三大巨头——三星、SK 海力士和美光——的影响巨大。
如果其中哪怕部分成真，存储芯片可能成为整个半导体行业最大的利润池之一。DRAM 作为纯商品周期的旧观念，正被 AI 彻底改写。
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